第二百三十五章 晶圆硅片 (第5/7页)

了某种型号的内圆切割机。这种切割机是一种带有环形刀片的铡刀，就像切火腿一样切割硅棒。

    切割机的优点是切割稳定、切面平整；缺点是效率低、一次只能切一片；而且由于刃口较厚，切割时损耗的硅料较多，不适合处理相对更薄的大尺寸硅片。

    所以，陈立东提出的切片方式是使用金刚线的多线切割机，也就是用上面固定有金刚石颗粒的钢丝线，同时对硅段进行多段切割。

    这种线切法虽然不如传统刀片稳定，后续硅片打磨的时间也更长，但胜在切割效率高、损耗低。

    追读的书友们一定知道，东华早就研究出了纳米级的金刚石，开发出了系列金刚石切割工具。

    现在，陈地忠就在实验金刚石钢丝线切割硅棒的效果。

    第4步，打磨硅片。

    切下来的硅片，再进行一遍机械打磨，让表面更加平整，同时让整体变薄，通过磨片将厚度减到700微米左右。

    进入第5步，磨边处理。

    主要是通过倒角机把硅片边缘的直角边磨成圆弧形。

    倒角机是一种常见的精密研磨设备，模具制造、五金加工中经常用到，有手提式、自走式、台床式的。

    而加工硅片的倒角机一般称作晶圆倒角机，更加精密，价格更高，但其原理是一样的。

    给硅片磨边，是因为高纯度硅是一种脆性很高的材料，磨边处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。

    圆弧状的边角在后续的芯片制造工艺中有两个好处，一是在光刻时光刻胶是通过旋转的方式涂抹在硅片表面上的，如果边缘是直角边光刻胶容易因为离心力在边缘处累积，造成厚度