第二百三十五章 晶圆硅片 (第4/7页)

的资料，虽然没有做硅片的实验资料，但也提出了加工晶圆硅片的方法路径，缺少的只是机械设备和实际cao作的经验。

    机械设备对系统之主来说不是问题，只要在这个世界出现了的，在被系统更新信息收集到的，就能在设备兑换平台中找到。

    所以，陈地忠按照老板的要求，开始了加工晶圆硅片的实验。

    将硅棒切片做成硅片，大体有10个步骤：

    首先拉出来的硅棒会被截去硅头、硅尾，切下来的硅头、硅尾会被削成晶种，去拉新的硅棒，实现硅棒生产的无限套娃。

    别笑，笑出声的小伙伴请蹲地上绕三圈。

    接下来用四探针法测量棒身的电阻率，用来检查轴向的杂质浓度是否异常。

    四探针就是四根金属探针，想了解的小伙伴自己去某度查。

    检测完成后，陈地忠将硅棒裁成30厘米长度的硅段，进入下第2道工序：滚磨。

    顾名思义，滚磨就是将硅段固定在机器上，让其滚动，用侧面的金刚石砂轮对棒身进行打磨。

    由于直拉法无法精确地控制晶体生长获得一个完美的圆柱体，所以得先拉出一个粗一点的硅棒，再通过滚磨得到想要的目标尺寸。

    硅棒与金刚石砂轮的剧烈摩擦会大量发热，需要持续加水降温。

    滚磨完成后，要在硅段侧面再磨出一个平面或者一道沟槽，这就是以后硅片上的定位边或定位槽，光刻机需要通过它们来对硅片进行最开始的定位和校准。

    在业界，定位边还有一个小作用，就是标注硅片的类型和晶向。

    接下来是第3步，把硅段切片。

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