第二百三十六章 院士来信 (第2/6页)

十几家厂子，冷不丁市场上冒出来没有标签的晶棒，肯定会被关注，接下来就是拉仇恨，再然后需要应对的麻烦就多了。

    陈立东当年刷钢坯，就引起了北钢关注、引来北钢太子爷的调查，直到后来，陈立东绕了个大圈，跑到远东建钢厂，再在蓝市弄出了华夏最大的电炉钢厂，才敢大批量的向市场供应系统出产的钢坯和钢材。

    现在陈立东手里没有硅晶厂，只能夹起尾巴来。

    ......

    陈立东用了小半天的时间，梳理系统中的实验数据，心里还是很高兴的。

    然后，他拉开抽屉翻出几叶信纸，默默地读着。

    信是华科院半导体研究所的高俊伍院士写来的，他听说东华购买了有研院半导体材料研究中心的专利后，竟然邮寄来一封信。

    信中写道：

    东华实业集团并陈立东董事长：

    听闻贵司关注半导体材料，并有意投入研发，我等欢欣鼓舞。

    半导体材料是半导体工业的基础，在半导体材料中用量最大的和用途最广泛的是半导体硅。

    当今95%以上的半导体器件是用硅材料制造的，集成电路的99%以上是硅集成电路，硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。

    电子级的多晶硅、单晶硅是硅材料的起始。我国在50年代即开始了电子级多晶硅的研制，60年代中期开始批量生产，我有幸参与其中，并为这个行业做了半生努力。

    然而，至今华夏多晶硅、单晶硅生产工艺与设备严重落后，不符合现代化大生产的要求，产量、质量和价格均不具备竞争力。

    1983年我国有18家工厂生产多晶硅，生产能